福建日报APP-新福建8月12日讯（记者 戴敏 通讯员 林娟 刘鹏标 钟伟铖）12日，雨后阳光照射在大地上，散发出阵阵热意，在武平县省级科技孵化器（二期）暨光电新材料产业园项目施工现场，工人师傅们井然有序加紧推进项目建设进度，砌筑内室，粉刷外墙。

      这个于去年十月开工的工程，目前九栋厂房和一栋邻里中心已全部封顶，正进行外墙和室内装修。“园区即将进行5G建设，届时将二期项目全覆盖。”武平工业园区管理委员会工程部部长林文功说。

项目10栋大楼已经封顶

      近年来，武平县积极推进省级科技孵化器项目建设，构建首位产业集聚园区。武平县省级科技孵化器（二期）暨光电新材料产业园项目总投资3.5亿元，占地面积116亩,总建筑面积15.15万平方米。

       该项目是武平工业园区“产业化”建设重点推进项目之一，旨在打造企业快速入驻平台，大大缩短企业投入产出周期，满足投资商项目快速入驻需要，让“拎包入驻”成为可能。与此同时，该园区规划建成为智慧化产业园区，率先实现5G全覆盖，实现智慧化管理，通过物联网、云计算等技术与制造技术融合应用，实现数字化转型，推动传统产业从“制造”向“智造”转变。

      据林文功介绍，目前该省级科技孵化器已经签约五家光电企业，而该项目最多可容纳20多家企业拎包入驻。

      项目建成后，武平县省级科技孵化器将从一期的66.75亩扩大到182.75亩，成为企业“孵化-加速-壮大”的创新阵地，进一步提升武平承接粤港澳大湾区、闽西南协同发展区产业转移升级和项目落地能力，有力推进国家级高新园区创建。